不断创新

为客户创造更大价值

坚持“以赋能研发为宗，以服务客户为本”的理念，聚焦新材料、化学、化工、半导体相关检测领域，致力为科研人员提供高质、高效、高性价比的全方位检测等技术服务

我们的业务

球差电镜实验

TEM实验

FIB实验

磁控溅射

紫外光刻

刻蚀

SOLUTION

解决方案

专心、专注、专业

新材料分析检测

HRTEM（FIB、离子减薄、电解双喷、切片、染色、磁性、生物、球差），SEM（FIB、脆断、磁性、生物），XPS（刻蚀、分峰、价带、俄歇），UPS紫外光电子能谱，XRD（小角、原位、薄膜掠入射、微区），单晶XRD（低温钼靶、低温铜靶、解析），AFM（溶液、粉末、薄膜、c-AFM、PFM压电力），FTIR红外（压片、漫反射、原位、吡啶、CO吸附、微区），BET（介孔、微孔、全孔、压汞、特殊气体），VSM磁性测试（MH、MT、常温、低温、变温），NMR固体核磁（C、H、Si、Al、P等）、ICP（OES、MS）、DSC/TG-DSC（热容、比热）等。

新材料分析检测

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业务范围

BUSINESS

半导体加工业务

半导体制造工艺中的抛光是一项非常重要的工艺，它可以对芯片表面进行平滑化处理，并去除表面的一些不良纯化杂质，以提高芯片的质量和良品率。在抛光过程中需要注意抛光时间、抛光液的选择和质量、恒定的温度和压力等因素，以确保抛光质量的稳定性和芯片的性能。具体方法包括：机械抛光、化学机械抛光和电化学抛光等。

半导体加工业务

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利用统计学理论和技术，将公司的业务数据进行科学规范的整理，结合业务上的需求或痛点，进行数据分析，提供直观、有力的数据支持。结合公司的发展战略，有目标性、针对性的进行优劣势深入发掘，用数据说话，用数据决策。

数据统计分析

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数据统计分析

其它检测业务

俄歇电子谱，电子探针EPMA，固体Zeta/薄膜Zeta，同位素质谱仪，冷冻扫描/冷冻SEM，冷冻透射/冷冻TEM，免疫电镜标记，霍尔系数/霍尔迁移率，椭偏仪，纳米颗粒跟踪分析（NTA），变功率荧光，变功率寿命，变温荧光，变温寿命，同步辐射XAFS(X射线吸收精细结构谱，包括EXAFS和XANES)；

热膨胀系数，热导率，高温电导率与塞贝克系数、TGMS，TGIR，GCMS，PY-GCMS，HPLC，LCMS，IC，TOF-SIMS二次离子质谱（测试、解谱），GPC，H2-TPR，NH3-TPD、纳米划痕/压痕，微米压痕，流变仪，粘度，3DAP三维原子探针等